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电镀工艺要求

2019-11-19 17:58:57   阅读次数:29

1. 镀层与基体金属、镀层与镀层之间,应有良好的结合力;

2. 镀层应结晶细致、平整、厚度均匀;

3. 镀层应具有规定的厚度和尽可能少的孔隙;

4. 镀层应具有规定的各项指标,如光亮度、硬度、导电性等;

5. 电镀时间及电镀过程的温度,决定镀层厚度的大小。环境温度为-10℃~60℃;

6.输入电压为220V±22V或380V±38V;

7.水处理设备工作噪声应不大于80dB(A);

8.相对湿度(RH)应不大于95%;

9.原水COD含量为100mg/L~150000mg/L。

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